应用于Sputter溅镀后芯片挑拣与清洁工艺，可将溅镀后的产品从胶膜上剥离并清洁溅镀毛刺，然后转置到标准JEDEC Tray
♦实现 Wafer/Frame to JEDEC Tray 拣选，可泛用于bare chip或package拣选
♦采用高速旋转的转塔式取放结构，多工位功能并行可高效高产出
♦在产品拣选同时完成去毛刺功能(Deburr)，使用ESD静电毛刷清洁与吹离子风，并配置废气收集机构
♦模块化设计，产品入料可由轨道和magazine方式
♦可兼容magazine上料与单片Frame上料，配合客户在线或离线使用
♦适用芯片尺寸范围1x1mm~15x15mm
♦高UPH：≥8K（3x3mm以内）
♦产品取放精度：±50μm
♦多套顶针机构：三段顶、刮膜、集成式顶针座
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| UPH | 8k(1x1mm) |
| 进料晶圆尺寸 | 8寸（12寸兼容） |
| 出料方式 | Tray堆叠 |
| 产品尺寸 | 芯片尺寸（1*1mm~15*15mm） |
| 厚度范围 | 0.1~3mm |
| 取放精度 | ±50μm |
| 转盘取放头数量 | 24个 |
| 清洁模组 | 3组ESD毛刷 |
| 视觉模组 | 3组 |
| 设备尺寸 | 2000*1900*2100mm |
