适用于传统封装与Sputter工艺的Package、QFN、BGA、LGA等产品，溅镀前使产品和胶膜能粘合更好的效果，防止胶膜与产品间有间隙而导致溢胶
♦通过高像素相机对产品进行集中扫码，将产品与Frame绑定上传
♦集成MES功能，产品扫码管控
♦上下速度参数可控，精度±0.01mm
♦压力可控，有高精度压力感应器，精度±0.5kg
♦压合时间可按不同产品需求修改
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| 压合范围 | 0kg-200kg |
| 保压时间 | 0s-200s |
| 压合平台平整度 | 压合有效区域平整度100μm以内 |
| 换产时间 | 15-20mins |
| 最大固定尺寸范围 | 250*250mm(可更换模组) |
| 扫码成功率 | >99.99% |
